無損檢測技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于精密檢測項目上，如IC芯片、IGBT半導(dǎo)體等行業(yè)，其能夠在不拆開/損壞產(chǎn)品的前提下，快速的對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行探測，隨著市場對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，無損檢測技術(shù)也進入了高速發(fā)展的階段，目前市場主流的三大無損檢測方式：1.X射線檢測；2.超聲波檢測；3.磁粉檢測；

X射線檢測

X射線照相法的原理：如果被透照物體（工件）的局部存在缺陷，射線穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射線強度不同，底片上相應(yīng)部位等會出現(xiàn)亮度差異。射線檢測員通過對電腦顯示器上影像的觀察，根據(jù)其明暗度的差異，便能識別缺陷的位置和性質(zhì)。

超聲檢測（UT）

超聲檢測（Ultrasonic Testing），是工業(yè)無損檢測（Nondestructive Testing）中應(yīng)用最廣泛、使用頻率最高且發(fā)展較快的一種無損檢測技術(shù)，可以用于產(chǎn)品制造中質(zhì)量控制、原材料檢驗、改進工藝等多個方面，同時也是設(shè)備維護中不可或缺的手段之一。

磁粉檢測

磁粉檢測，本質(zhì)上是利用材料磁性變化，當(dāng)鐵磁性工件被磁化時，若工件材質(zhì)是連續(xù)、均勻的，則工件中的磁感應(yīng)線將基本被約束在工件內(nèi)，幾乎沒有磁感應(yīng)線從被檢表面穿出或進入工件，被檢表面不會形成明顯的泄漏磁場。